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X3C19F1-03S低剖面,高安全性能的3dB分層解耦器原裝進口庫存積壓

發布新聞用時:2020-04-22 09:58:29     搜素:1866

X3C19F1-03S不是個低剖面,高特點的3dB分層解耦器在一新的更能適用,產生友善的接觸面安轉包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段操作而制定。X3C19F1-03S是專為平衡點量輸出功率和低噪音污染調大器、數字信號計算和各種必須 低加上消耗和緊幅相平衡點量的選用而規劃的。它需要用來25瓦低于的大公率采用。部件進行標準的檢驗試驗,并采用熱變形公式(CTE)與常考基材(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的原料手工制造。利用按照6/6 RoHS細則的浸錫解決加工產生。

X3C19F1-03S低剖面

X3C19F1-03S特征描述:

1700-2300兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高電率

如此低的消耗

密切波動穩定平衡

高消毒度

研發和諧型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C19F1-03S首要因素

頻點(GHZ):1.7 - 2.3

公率(W):25

回波耗損(dB):25

復制消耗(dB):0.20

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