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X3C25F1-03S低剖面,高耐磨性的3dB相混交叉耦合器正品庫存管理

發布公告耗時:2020-04-22 09:59:49     預覽:2055

X3C25F1-03S是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為LTE,WIMAX應用而設計的。X3C25F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。它可用于高達20瓦的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試,并使用熱膨脹系數(CTE)與常見基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的材料制造。采用符合6/6 RoHS標準的浸錫處理工藝生產。

X3C25F1-03S低剖面

X3C25F1-03S功能:

2300-2700兆赫

LTE、WIMAX

高額定功率

比較低的耗損

密切協作震幅穩定性

高防護度

生產的舒適型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C25F1-03S決定性參數指標

次數(GHZ):2.3 - 2.7

工作效率(W):25

回波耗損(dB):25

加上材料耗費(dB):0.20

山東市立維創展社會比較有限平臺Anaren品牌標志的微商代理銷售商,核心給予貼片混合著解耦器、巴倫配電變壓器、推遲線、專向解耦器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型交叉耦合器、 RF Crossovers物品,物品原版銷量,比較有單價長處,喜歡諮詢

介紹信息
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