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射頻微波芯片性能高速信號測試座
rf射頻紅外光存儲芯片耐腐蝕性高速路移動信號檢查座搭載頻次的信號 >94GHz 適用封口BGA、QFN、LGA適應引腳線距 0.35~1.27mm便捷交盤最新推薦應用如ATE設施購貨周期怎么算1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低走勢燈耗損,適用走勢燈工作頻率超過40GHz 認可0.3mm的BGA/ QFN排距,電源芯片棱長1~55mm適配軟件測試室內溫度-35~125°C 定貨2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB實用封裝形式 BGA、QFP符合數據源強度50Gbps可塑性體邊距引流矩陣0.02mm的支持檢驗體溫-55C至+160°C可以支持引腳電流量 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
兼容QFN、QFP、DFN和SOIC能用的 于研發、驗證、繞城高速老舊化、小成批產量用品qq微信壓鑄觸點開關,極快數據根目錄去耦地位,充許在近電子元功率器件地位安放無源電子元功率器件選用多家兼容跨接觸頭,可減小跨接電感可最佳接點組訂貨周(zhou)期(qi) : 4-6周(zhou)
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