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微波射頻元集成電路芯片
Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性，但仍保持成本效益。這些插座采用了創新的彈性體互連技術，該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統的BGA焊盤上（各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息）。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米（業界最小的封裝）。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器，則可以設計定制的絕緣板，并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。
電電電源排插選用精密機械設計構思，可將IC引領至一個球的準確銜接具體位置，并用鋁鎂合金蒸發器片螺栓展示 再壓縮力。電電電源排插的設計構思最大功率能夠達到幾瓦，而只要沒有木制托盤的蒸發器器，因此用制作的蒸發器器能夠必須能夠達到100瓦的最大功率。觀眾只需將IC加進電電電源排插，平放彎排機，自動選轉蓋子，并向蒸發器器螺栓增加發動機功率就行銜接IC。它與預留SBT-BGA（彈黃針）電電電源排插占據環境相應某些電電電源排插方法水平兼容。只要PCB上已經在的孔，則能夠制作GHz優質的配置體插槽以存儲這種孔（請打電話Ironwood方法水平大力支持@ 1-800-404-0204）。圖下信息顯示了中帶自動選轉蓋的常見GHz優質的配置體電電電源排插。插排內用作IC二極管封裝和電路設計板直接相處器的Z軸導電粘性體都是種低電阻功率（<0.05ohms）連到器。粘性體由細間隔的鑲金線基本材料和挺括的硅天然橡膠接地片組合而成。鑲金銅合金絲從有機化學硅片的頂部和基材延伸出幾微米換算。自感值一般選擇0.06 nH。每位接觸點的電流值容積為2A。粘性體的崗位的溫度條件是-35C至125C。添加延展性體中的以上渡金線與頂端的IC電子元件的每一個焊球和底下的PCB焊盤接處，以確立電氣成套路徑名分析。每一條線能夠以輕松自在運載典型示范的IC開關電源裝載，并出現干凈整潔的警報路徑名分析。如通孔不能夠進行，還是需用高于2.5mm的分隔區，則應該綜合考慮選擇丙稀酸防銹漆按裝選擇項。即便這會容易造成插頭就多留幾個與PC板相互的超級qq會員粘合劑，但插頭就多留幾個的結構設計應讓使用到組件在損毀或發生了過渡損傷時應該換成。這換取知識產權的ZIF插頭就多留幾個可可以通過附進的丙稀酸防銹漆不飽和不飽和樹脂膠帶簡單易行地按裝到夢想PCB。用精密五金瞄準APP將插頭就多留幾個安置在酌情的地點，并在插頭就多留幾個附進涂上丙稀酸防銹漆不飽和不飽和樹脂膠環，將其穩定地放置住不足。插頭就多留幾個面上有個性化的凹糟，以增添放置住屈服強度。上百次循環系統后就能解乏換成使用到器。地址word中凸顯了實例丙稀酸防銹漆不飽和不飽和樹脂膠按裝程序代碼。若不會區域空間在投資者的板中放置插排的組裝孔，則應該將插排與別的SMT選件或“ 通孔”選件一件運行。后邊的組件選取表信息顯示了我們的的標準單位GHz BGA和QFN / MLF插頭開關。應該在短的訂貨精力內開發管理出高端定制的插頭開關，以適應能力橢圓的線條，奇數長寬比或者節距低至0.3mm的元件。BGA打包封裝型號規格在制造出商之中應該有非常大的差異性。基本商品姿料可參考資料 ，或取得在線留言大家的銷售員建筑技術工程師。