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銀球產品優質的配置體頂部BGA 插排Ironwood Electronics

實現揮發自測后，BGA 插排將參與功效測評，通暢被視為生產銷售測評。會因為功效在這種環節得到了驗證通過，因為上行寬帶和電流大小發熱量規范要求排名榜很高。這后果著是需要一種高速的 BGA 套接字來完畢這種考試關鍵期。原因還在考試數百人萬部設備，于是插入表格 / 截取時間計數器越高，檢驗總承本就越低。這后果著 BGA 套接字是檢驗數百萬部專用設備。這一種有趣的前提應該是一個高速收費站、高頻次記數的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字運用銀球基體打交道技術工藝，中僅富含另一個坐落在導電柱頂上的保護好液壓泵基體 (一款鑲金銅圓柱體體)。這是齒輪泵基體護理導電柱抵御各類焊球電源接口因高精力是數值而發生的被污染的。一家高效可截取的齒輪泵基體可能在結果英文生產的測試英文其間建立不大化關機精力。銀球基體粘性體順應高速公路 > 40GHz。代替以上機電規定外，BGA 套接字來設計還須要與處置器兼容，因此在公測人士實行的功能核驗時將 BGA 物理地加載失敗到套接字中。

SMP互連的一般金橋銅業跨接線的截面積大小分為：

>40 GHz 網絡帶寬

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 彼此電感

0.004 至 0.01pF 間接電容（電容器）

少于 30 毫歐姆的交往電阻器

-55C 至 + 155C

每種引腳 4 個 Amp

每一家引腳 50 到 80 克

500,000 次讀取

珠海市立維創展新材料技術許可代Ironwood Electronics產品的在國內 區推廣與系統服務鼓勵。邀請在線咨詢。