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Ironwood爭對BGA、QFN或LGA新技術使用,GTP交往新技術帶來>94GHz警報效率,同時還也能夠適用于高間歇時間新技術軟件應用,舉例說明ATE。Ironwoodrf射頻微波加熱集成塊耐磨性快速的信號公測座支持0.2mm至1.27mm安全距離。
Ironwood的GT插排尤其是適扮演者制定圖和測試軟件絕普遍普遍BGA系統高技術應運。這樣IC插座開關提拱成績突出的衛星信號完成性,一同確認直接費用轉化率。Ironwood頻射微波射頻處理芯片特點高速收費站電線測評座安全使用了科學前瞻性的活力體互連方法,另外出具低信息損耗費(94GHz時為1dB)并展示節距降下來0.2mm的BGA封裝。GTBGA插頭使用科學合理部位零件處的裝置及對齊孔以機械制造習慣放置在任務標準體系的BGA焊層上。Ironwood微波加熱射頻微波加熱IC芯片性髙速電源電路檢查座每邊僅比預期IC芯片封裝大2.5mm(行行業最短封裝類型)。
Ironwood的GTP電源插座很大好絕太半數以上半數以上BGA、QFN或LGA生產設備應運的類似的設置圖和的產品測試軟件。Ironwood紅外光射頻紅外光單片機芯片的性能高速收費站電路設計公測座帶來優等的衛星數據完好性和高設備耐久性性。方法創造性的伸縮性體互連方法,還帶來低衛星數據損耗率(94GHz時為1dB),并供給節距低于0.2mm的BGA、QFN和LGA封裝。實現插入與眾不同的金冠,若是 運行環境精準,Ironwood的GTP家用插座還就能帶來超過200,000次無限循環模式。
Ironwood紅外光射頻紅外光IC芯片耐熱性高速路電路板測試方法座適于客體要求從70mm到1mm的IC器材。相對較大的設配的規格一般說來想要背板。假如制定目標PCB的表面涉及濾波電儲罐和內阻器,則是可以以制定一塊塊量身定制隔絕板,因此為那些元器件封裝激光切割出空腔。該隔絕板嵌在背板和夢想PCB之間。墻壁插座所采用精密加工模具設計構思,將IC更換到各種球聯系的精準性的具體位置,確認適用鋁鎂合金熱量散發螺絲提供了降低能力。Ironwoodrf射頻微波通信集成ic效果迅速電路設計方案測試測試座的設計方案功能鍵自然損耗高至幾瓦,不需附帶的熱量散發器,時順利通過訂造熱量散發器可處理高至600瓦的馬力。訪客會將IC導到插座面板中,布置壓縮的板,推動蓋子,進而可根據蒸發器器螺栓添加發動機功率就能連接方式IC。
GT不是種最新型回彈力體技術性,將銀顆粒物配置在像功能鍵一件的導電性柱中,以度的間隔時間嵌到非導電聚合反應物基材中,關鍵在于供給高轉變性和特別環境依據。GT通常用來BGA、PoP和另一個0.2mm至1.27mm相隔的封裝類型。控制回路功率電阻<30毫歐。延展性體的攝氏度區間為-55C至+160C。
GTP在使用與GT一模一樣的優異的回彈性體材料枝術,時增強現代感的金冠,以更改中國更優的4g信號性能方面和高皮實度。
Ironwood Electronics企業產品已能夠ISO 9001:2015、RoHS和ITAR審核。Ironwood Electronics電子設備線包擴電插座、兼容器、測試程序環保定制家具等。 杭州市立維創展創新科技授權文件經銷Ironwood Electronics廠品,在中國內地區推銷與技術水平的服務保障系統。受歡迎了解。
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GT-BGA-2000
BGA排插;銀物體韌性體
節距(公厘):0.80
引腳數:100
IC規格尺寸X (亳米):9.00
IC尺寸大小Y (毫米左右):9.00
IC陣列X:10
IC陣列Y:10
散熱器:不
IC 墻面:比較平整的
電源插座蓋:平移
GT-BGA-2001
BGA排插;銀塑料顆粒應力松弛體
節距(毫米左右):1.00
引腳數:189
IC尺寸X (豪米):18:00
IC面積Y (公厘):18:00
IC陣列X:17
IC陣列Y:17
熱管散熱器片:不
IC 墻面:溝壑的
插排蓋:飛速轉動
GT-BGA-2002
BGA插座開關;銀a粒子回熱塑性聚氨酯
節距(毫米左右):0.80
引腳數:625
IC規格尺寸X (分米):21:00
IC長寬高Y (公厘):21:00
IC陣列X:25
IC陣列Y:25
風扇冷卻器:不
IC 吊頂:崎嶇不平的
電插座蓋:縮放
GT-BGA-2003
BGA插座面板;銀激光束塑性體
節距(厘米):1.00
引腳數:1369
IC面積X (毫米左右):37.50
IC尺寸大小Y (豪米):37.50
IC陣列X:37
IC陣列Y:37
導熱器:不
IC 吊頂:平滑的
電源插座蓋:自動旋轉
GT-BGA-2004
BGA插排;銀離子彈力體
節距(毫米左右):0.80
引腳數:715
IC寬度X (豪米):27:00
IC尺寸圖Y (mm毫米):27:00
IC陣列X:32
IC陣列Y:32
蒸發器器:不
IC 天花板:溝壑的
插座面板蓋:電動機
GT-BGA-2005
BGA電源插座;銀阿爾法粒子延展能力體
節距(毫米左右):1.00
引腳數:64
IC厚度X (公分):9.00
IC圖片尺寸Y (豪米):9.00
IC陣列X:8
IC陣列Y:8
cpu風扇散熱:不
IC 吊頂:十分平整光滑的
插板蓋:三維旋轉
GT-BGA-2006
BGA家用插座;銀a粒子柔軟性體
節距(分米):1.00
引腳數:256
IC外形尺寸X (公分):17:00
IC寬度Y (公厘):17:00
IC陣列X:16
IC陣列Y:16
熱管熱管散熱器:不
IC 墻頂:平整的
電插座蓋:縮放
GT-BGA-2010
BGA電源插座;銀塑料顆粒優質的配置體
節距(毫米(mm)):1.00
引腳數:1760
IC寸尺X (直徑):42.50
IC尺寸圖Y (mm毫米):42.50
IC陣列X:42
IC陣列Y:42
熱管風冷散熱器:不
IC 裝修平頂:崎嶇不平的
電源插座蓋:旋轉視頻
GT-BGA-2015
BGA墻壁插座;銀物體塑性體
節距(分米):0.50
引腳數:361
IC尺碼X (公厘):10:00
IC長寬Y (直徑):10:00
IC陣列X:19
IC陣列Y:19
散熱管器:不
IC 天花板:平淡的
插板蓋:扭動
GT-BGA-2016
BGA插座就多留幾個;銀阿爾法粒子回聚氨酯彈性體
節距(分米):0.80
引腳數:602
IC長寬X (分米):23:00
IC長寬Y (mm):23:00
IC陣列X:28
IC陣列Y:28
排熱器:不
IC 裝修平頂:模帽
插板蓋:翻轉視頻
GT-BGA-2017
BGA電源插座;銀離子的熱塑性聚氨酯
節距(mm):1.00
引腳數:1156
IC面積X (公厘):35:00
IC的尺寸Y (公厘):35:00
IC陣列X:34
IC陣列Y:34
水冷散熱片:不
IC 墻頂:AA的
插座面板蓋:補償器
GT-BGA-2018
BGA插頭;銀水粒子延展能力體
節距(公分):0.50
引腳數:336
IC大小X (厘米):9.00
IC的尺寸Y (毫米左右):10.50
IC陣列X:17
IC陣列Y:20
,散熱處理器:不
IC 棚頂:崎嶇不平的
排插蓋:自動旋轉
GT-BGA-2019
BGA插座就多留幾個;銀塑料再生顆粒應力松弛體
節距(直徑):1.00
引腳數:572
IC寸尺X (分米):25:00
IC大小Y (毫米左右):25:00
IC陣列X:24
IC陣列Y:24
散熱器:是的
IC 棚頂:模帽
電插座蓋:翻蓋式
GT-BGA-2020
BGA排插;銀塑料再生顆粒塑性體
節距(mm):0.80
引腳數:361
IC長寬高X (mm毫米):16:00
IC大小Y (厘米):16:00
IC陣列X:19
IC陣列Y:19
風扇散熱器片:不
IC 裝修平頂:十分平整光滑的
插座開關蓋:滑動
GT-BGA-2021
BGA墻壁插座;銀激光束回熱塑性聚氨酯
節距(直徑):0.50
引腳數:132
IC尺寸圖X (分米):4.28
IC圖片尺寸Y (毫米左右):4.58
IC陣列X:11
IC陣列Y:12
風扇風冷散熱器:不
IC 吊頂:陡峭的
排插蓋:自動旋轉
GT-BGA-2022
BGA插板;銀再生顆粒伸縮性體
節距(分米):0.30
引腳數:368
IC長寬X (mm毫米):8.00
IC尺寸大小Y (厘米):8.00
IC陣列X:23
IC陣列Y:23
散熱性能器:不
IC 墻面:崎嶇不平的
插座面板蓋:拖動
GT-BGA-2023
BGA墻壁插座;銀離子剛性體
節距(直徑):1.00
引腳數:2028
IC的尺寸X (亳米):43.00
IC面積Y (mm毫米):59.00
IC陣列X:41
IC陣列Y:57
散熱性能器:是的
IC 墻面:帶蓋倒裝電源芯片
插座就多留幾個蓋:移動
GT-BGA-2024
BGA排插;銀再生顆粒剛性體
節距(豪米):0.40
引腳數:54
IC規格X (直徑):2.64
IC的尺寸Y (亳米):3.94
IC陣列X:6
IC陣列Y:9
熱量散發器:不
IC 天花板:出平整的
電源插座蓋:翻蓋式
GT-BGA-2025
BGA插座就多留幾個;銀顆粒Q彈體
節距(豪米):0.80
引腳數:484
IC長寬比X (毫米左右):19:00
IC圖片尺寸Y (公分):19:00
IC陣列X:22
IC陣列Y:22
熱量散發器:不
IC 墻頂:模帽
電源插座蓋:翻蓋式
GT-BGA-2026
BGA插排;銀塑料再生顆粒粘性體
節距(毫米左右):1.00
引腳數:256
IC尺寸規格X (亳米):17:00
IC尺寸圖Y (亳米):17:00
IC陣列X:16
IC陣列Y:16
熱管散熱器器:不
IC 墻面:陡峭的
電插座蓋:電動機