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開頂式產出電源插座的其(qi)它(ta)個范例(li)利(li)用沖壓工藝扭簧(huang)銷(xiao)，其(qi)耐穿性為 500K 次循環(huan)系統。QFN 輸(shu)出模塊中間的(de)(de)有光 IC，在測(ce)評的(de)(de)時候中應該確認面(mian)光源激活開通。此 socket 是非常(chang)滿足電腦自動測(ce)試(shi)測(ce)試(shi)，由于清(qing)理步(bu)驟會(hui)按壓形(xing)式下方(fang)來(lai)(lai)開它。IC 陷(xian)在插頭腔內。當操作應用程序發揮(hui)兩側(ce)手(shou)柄上的(de)(de)負擔(dan)時，IC 被壓縮(suo)成到(dao)拉(la)簧(huang)銷上，然(ran)后接入到(dao)方(fang)向設備來(lai)(lai)檢查。

一(yi)、Open Top QFN插(cha)槽的核心(xin)理念形態

• Open Top格局

頂上留口設(she)(she)計充許存儲(chu)芯片之間保(bao)存或用(yong)(yong)一鍵(jian)化設(she)(she)施(shi)設(she)(she)備(bei)（如取放機）加快安裝，不須另外操作流(liu)程空間，配(pei)適攝(she)像機頭(tou)模組(zu)的(de)中大型化使(shi)用(yong)(yong)需求。

更好地視覺設計的檢測(ce)或校正時立即(ji)觀查(cha)心(xin)片形態，提高自己加工(gong)效果。

• QFN裝封性能

替換QFN打包封(feng)裝的尾部導電(dian)工盤和內圍引(yin)腳(jiao)，抓(zhua)實電(dian)子商(shang)務接(jie)固定。

蘋果(guo)支(zhi)持QFN電源芯片的無引(yin)腳貼裝特質(zhi)，杜絕民(min)俗封口(kou)因引(yin)腳彎度(du)致使的打交道異常情況方面。

• 高(gao)測微(wei)儀觸及(ji)制(zhi)作

按照雙用(yong)測試(shi)探針或優(you)質的配置接處(chu)結(jie)構特征，切實(shi)保障IC芯片焊(han)盤與插槽的正規對接，接處(chu)功(gong)率電阻低（如<100mΩ），降(jiang)低警報衰減(jian)。

電極(ji)在材質（如(ru)鈹(pi)銅(tong)渡金）升降耐腐(fu)蝕性(xing)與(yu)導電性(xing)，延(yan)長時間插槽使用時間。

• 區域融(rong)入性(xing)

工作(zuo)任務環境溫度范圍圖寬（如-55℃~175℃），適于(yu)實業(ye)級(ji)攝像(xiang)機頭功能的(de)惡劣(lie)室內環境供給。

機(ji)誡生(sheng)存期長（如(ru)100,000次(ci)之(zhi)內），無(wu)法文件批量分(fen)娩中的高頻率和次(ci)數插(cha)拔特殊要(yao)求。

二、在拍照頭傳感(gan)器中的運用優越

• 高效(xiao)、性(xing)價比最高生(sheng)產加工使用

Open Top構造與自(zi)己化機兼容，才(cai)能減少人工處(chu)理(li)診治(zhi)，增加拍攝(she)頭接口分娩線的測式錯誤率。

最快安裝(zhuang)形態變(bian)短單(dan)摸塊各(ge)種(zhong)測試(shi)時長，降低(di)制作投資(zi)成本。

• 警報完整(zheng)的(de)性有(you)保障

低接(jie)觸的(de)面積電阻功(gong)率與(yu)保持穩(wen)定的(de)機(ji)械接(jie)入以保證拍攝頭傳感(gan)器（如CMOS感(gan)應器器）的(de)高清晰圖文傳遞品質，解決的(de)信號(hao)干(gan)憂(you)或沒有了。

自適應高速路數(shu)據(ju)分(fen)析接口標準（如MIPI），實現(xian)滿判斷率攝(she)象(xiang)頭(tou)頭(tou)的(de)傳輸速率意愿。

• 面積(ji)使(shi)用(yong)率改善

QFN打包封裝的(de)小形化性(xing)與(yu)Open Top插槽的(de)密集的(de)設計緊密結合，避免浪費(fei)PCB環境，自適應超輕薄型拍攝頭模快（如(ru)自動化安卓手機、無(wu)人化機）。

減小包塊體積(ji)尺(chi)寸(cun)，助(zhu)于系統整體性小形化。

• 銅管理與是真的嗎性

QFN封裝的(de)尾部，散熱(re)處理焊(han)盤采用(yong)插槽真接(jie)接(jie)觸性PCB，改善攝錄頭功(gong)能(neng)的(de)散熱(re)吸收率，大幅度降(jiang)低高熱(re)誘(you)發的(de)性衰減隱患。

插槽材料(liao)（如(ru)鋁合金軌道鋼(gang)機殼）輔助的熱管散熱，提高模組蓄(xu)電量。

三、挑選與(yu)在使用(yong)提倡

• 二極管封裝相(xiang)配(pei)性

填(tian)寫拍(pai)照頭(tou)功能模塊的QFNIC芯(xin)片(pian)尺寸圖（如(ru)引(yin)腳(jiao)跨距、焊盤空(kong)間(jian)布(bu)局），采用相匹配標準的插槽（如(ru)QFN40-0.35分別0.35mm引(yin)腳(jiao)間(jian)隙）。

了解(jie)插(cha)槽的引腳數與處理芯片引腳數需不需要(yao)一樣。

• 自行化市(shi)場需(xu)求

若生(sheng)產方式線利用主動(dong)化測評(ping)，優先抉(jue)擇(ze)抉(jue)擇(ze)認可渦流樹脂吸附或機戒臂取放的Open Top插槽，縮減人工費偏差(cha)。

明(ming)確插槽的市(shi)場(chang)定位(wei)計(ji)算精度（如±0.05mm）什么情況(kuang)下具備機請求(qiu)。

• 情況與質保期

給(gei)出拍攝頭功能(neng)的工做生(sheng)態環境(jing)（如(ru)低(di)溫、高濕）選擇插槽(cao)的保護等(deng)級劃分(fen)（如(ru)IP67）。

考核插(cha)槽(cao)的機誡保修期是重(zhong)疊種植時間間隔內的插(cha)拔2次(ci)。

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