亚洲一区二区三区在线-欧美一二区-欧美亚洲一区-欧美激情一区

銀球機質彈力體殼體BGA 插排Ironwood Electronics

經過進行燃燒測評后，BGA 插排將進行功效公測英文，一般是稱是的生產公測英文。考慮到功效在你這個分階段得出效驗，對此速率和電流量體積標準要求優化很高。這預兆著必須要 一款 速度 BGA 套接字來已完成這款檢測環節。原因已經檢測數十萬臺裝置，因為插入圖 / 截取時期計數器越高，各種測試總程本就越低。這暗示著 BGA 套接字肯定測試英文二十余萬輛的設備。這一種鮮明的條件應該是一個穩定、高定期記數的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字使用銀球基體觸碰能力，表中主要包括一款座落導電柱上方的保護的齒輪泵基體 (其中一個渡金銅柱體體)。這位齒輪泵基體護理導電柱防止遭受各個焊球模塊因高生長期計算而容易造成的水污染。一款 很快可替換成的齒輪泵基體行在之后生產制造測試圖片這段的時間內改變不大化停用的時間。銀球基體彈力體不適應高 > 40GHz。除此之外這類不間斷特殊要求外，BGA 套接字開發還必要與cpu型號兼容，后面一種在測評工作人員開展職能檢驗時將 BGA 機械設備制造地啟動到套接字中。

SMP互連的常見尺寸規格也包括：

>40 GHz 上行寬帶

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 主動電感

0.004 至 0.01pF 間接濾波電容

超過 30 毫歐姆的沾染阻值

-55C 至 + 155C

沒個引腳 4 個 Amp

每一個引腳 50 到 80 克

500,000 次加入

上海市立維創展科技發展微商代理權微商代理Ironwood Electronics軟件在全國區推銷與枝術保障使用。歡迎會咨詢中心。