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Ironwood的BGA心片壽命短基本可采用浴槽線條來其最典型的地提供。因為BGA制造廠流程的當下的防御力，不多數BGA在末期采用時間段就也許 就已過期，而在其健康采用一年后就已過期的成功率太低，以至采用蓄電量親近結束語時，就已過期成功率才會慢慢持續增長。要想選擇出一些早期也許 就已過期的集成電路芯片，會通過破裂試驗。同類試驗的典例粉的做法是，在125℃的情況下，對BGA配件確定8每小時的將持續軟件測試。

使用于以上測試測試情況的BGA插頭，必須要具備條件高寬比的經久耐造性和耐造性，同樣應避免人工施力的要求。特備地，開放政策式頂部的BGA插排選取了氣缸軸軸驅程桿開發，這些開發標準配備有壓縮彈簧載入的蓋子，該蓋子由氣缸軸軸杠桿比例原理驅程。這后果著，當蓋子收縮時，會施加壓力一家當且不穩定性的力，而且仍然氣缸軸軸杠桿比例原理的定位功能模塊，這些力不會令溫的改變而受過危害。這而對于老舊化測驗測驗至關非常重要，鑒于此第一階段需求測驗測驗百余萬個元集成電路芯片封裝，便于合理地挑選出哪此概率會有過去不能正常工作可能性的元集成電路芯片封裝。

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