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Anaren的X3C70F1-20S是款低剖面、耐腐蝕性優質20dB定位藕合器，最大化熱效率為25瓦（AVG），峰峰值比率為12dB，X3C70F1-20S配用簡潔易用的Anaren式生產制作十分友好型面上貼裝芯片封裝。X3C70F1-20S全力于包函就是聯通網和商用型現貨黃金軍用裝備航班少部分的無數最終的市場的5G（n104）、6G和C波長適用具體需求設計的概念。X3C70F1-20S秉承于高頻率遠程無線通信技術線路和一些須得低復制耗損和牢固浮度和相位均衡性的采用意愿開發。

X3C70F1-20S已依據按照嚴格的Xinger資質測式，X3C70F1-20S是應用與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常規木板兼容的熱熱脹指數（CTE）素材打造的。X3C70F1-20S選購滿足了RoHS要求的6種浸錫墻面中的6種生孩子加工。

癥狀

?5500-8500 MHz

?5G（n104）、6G和C中波段

COTS軍用裝備中國航空

?電機功率25瓦（AVG）

?峰均比12dB

?緊密配合平均值解耦

（±1.5dB）

?高導識性（>18dB）

?低材料耗費（<0.25dB）

?研發生產加工友誼型

?磁帶和魔石

?無鉛

成都市立維創展技術是Anaren品脾的廠家商，主要是提供了貼片搭配合體器、巴倫低壓變壓器、延時線、定向招生合體器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型交叉耦合器、 RF Crossovers物料，物料原廠庫存積壓，富于房價其優勢，的歡迎質詢。