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　　X4C25L1-03G是Anaren安倫一款低輪廓、高性能的3dB混合耦合器，專為5G應用而設計。它采用表面貼裝封裝，適合大規模生產，材料為陶瓷填充的PTFE復合材料，確保了優異的電氣和機械穩定性。所有部件均經過嚴格的質量測試，并進行100%射頻測試，表面處理采用ENIG工藝。

　　產品特點

　　速度區間：2200-2800 MHz，專為5G選用優化方案。　　耐熱性指標圖：更具尤其低的加入材料耗費率(極限0.25 dB)，堅持原則的增長幅度和平(±0.5 dB)，高隔離防曬度(較小23 dB)，以其不錯的回波材料耗費率(較小23 dB)。　　生孩子快速性：裝修設計方便智能化生孩子，帶來卷帶外包裝，選使用陸續量生孩子。　　大環境適用性：做工作最低值溫度范圍內豐富，從-55°C到+140°C，電率解決效率為3 W(在105°C時的最低值CW電率)。

　　電氣規格

　　概率依據：2200-2800 MHz　　要進行隔離度：是較為小的23 dB　　讀取耗用：較大 0.25 dB　　回波損耗率：最長23 dB　　上升時間動平衡：較大 ±0.5 dB　　相位：90°±3°　　瓦數加工處理效率：3 W(在105°C時的一般CW瓦數)　　事業溫度時間范圍：-55°C到+140°C

　　機械尺寸

　　應用場景

　　X4C25L1-03G 3dB分層交叉耦合電路器是專為5G等高頻用途情況制作的，其低不足、高隔離度和精密的力度安穩使其成為了高耐腐蝕性rf射頻電路系統的自然選定 。不管怎樣是代替信號塔還有另一wifi安全耐用設配，該交叉耦合電路器都能給出安穩耐用的耐腐蝕性。

深圳市立維創展科技是Anaren安倫品牌的經銷商，主要提供貼片混合耦合器、巴倫變壓器、延遲線、定向耦合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型合體器、 RF Crossovers廠品，廠品原版庫存盤點，富有報價優勢，感謝資訊

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