亚洲一区二区三区在线-欧美一二区-欧美亚洲一区-欧美激情一区

CMPA0560008S是款10W打包封裝手段MMIC HPA，進行高計算精度0.15umGaNonSiC加工生產流程設計。CMPA0560008S的頻點條件為0.5-6GHz，適于于多種微波通信rf射頻技術工藝選用，譬如電子設備戰、測驗和側量、聲納探測系統等。CMPA0560008S要推動10W的飽和輸送耗油率和12dB的大無線信號收獲值，有時在CW服務管理下應該體現了40%的功效另外事業錯誤率。CMPA0560008S選擇5x5mm朔膠所覆蓋熔融QFN二極管封裝風格，外觀設計精致，供應專業技能機械能力和區域環境固定機械能力，使業主就可以增進新第二代安全體系中的SWaP-C依據。

共同點

Psat：10瓦

PAE：40%

LSG：12dB

S21：19dB

S11：-11dB

S22：-8dB

連繼波運作步奏

侵占區域小，僅5x5mm

應用域

聲納探測系統

測試儀與精確測量

電子元器件戰

基礎性增強學習

產品的年紀

描訴：MMIC工作效率調大器，10W，0.5-6GHz

最低值速率(MHz)：500

最好頻次(MHz)：6000

最底值輸入工作電壓(W)：10

收獲值(dB)：19.0

上班效果（％）：40

額定的電阻值(V)：28

傳統模式：芯片封裝的MMIC

裝封主要形式門類：外面貼裝技術水平

技術水平用：GaN-on-SiC