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AMCOM的GaAs MMIC PAs系列作品產品設備研發推出近期最新EM封裝形式 功效最好

發布的時長:2018-08-27 11:37:58     瀏覽器:1892

 AMCOM的GaAs MMIC PAs系列表新產品,這兩天最火了EM 封裝,是代替以前的FM打包封裝的,預估未來到兩年時間后大部分修改成EM, FM還是可以立刻網上購買。 EM的性能指標較好,更有優勢。


EM封口的設汁圖


標注:


1、工件/材料清淡:


描訴

材料

引線層次結構

環框

防三氧化二鋁的多種類型1

每ASTM d2442

輪緣

CuW (75W;25Cu)


1.1村料和/或加工過程中的什么改動應以予以狀態審批。


 1.2其他交貨貨件的闡述證明材料書應存擋不不大于5年。應按標準要求作為職業資格證身份證掃描件。


2、想要:

3、

2.1鎳板特殊要求:

2.1.1化學鎳板厚:100微9英寸面值最小氨基磺酸鎳在部分-E的平臺檢測。

2.1.2鎳層厚數據庫應永久保存在文檔中,并選擇投資者讓具備信息查詢。


2.2金板特殊要求:

 2.2.1鑲金應具有MIL-STD-4204,第1類,III型的定義規定;在銀礦床中,鉈看作鮮亮劑或晶粒度明確責任劑的動用是禁用的。

 2.2.2金色度研究合格職業證書應由制造商保證,以備不時之需不多于小于三年期。應規定客人保證合格職業證書副本。

2.2.3電鍍件壁厚:很小50英尺,至少測量方法城市E--。


3、抽樣檢查/現場實驗:


3.1膠貼劑管接頭:

3.1.1鍵合畫質為90%無空隔。

 3.2.2在締合物到法蘭部粘合金屬接頭中的隙縫或不重復性是可配受的,標準規定禮品盒短信通道更具泄密相同性,MI-STD-883具體方法1014.10C。


3.2溝壑度:

3.2.1區-E(交叉的情況區域中)為0.0010平。


3.3居中:

3.3.1匯聚物對法蘭部的角向的分布,更大3°。


3.4熱周期時間:

 3.4.1鑲金應在氧氣氛圍中展開320°C±5°C,定期57分鐘±30秒。路經熱清理打包。

3.4.2引線拉力:引線在拉90°到環框垂直面時應該擁有最大0.66磅避開系數面。

 3.4.3可焊性:引線應按MIL-STD750,策略2026可焊(省略除資格考試本身的壓縮空氣老舊化)。


3.5隔離霜漏泄應在活套法蘭和引線中的200 VDC處為1微安,并導致引線。


3.6引線框不可以延長到環框空腔角處。


DAMAGE


PLATING


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