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AMCOM最新型MMIC芯片封裝加工過程AM002031WM-QP-R

上傳時光:2022-11-09 17:07:21     瀏覽記錄:869

新型MMIC裝封工藝流程

新125W接口-2022年11月發行

AMCOM解紹我們公司的新分次注塑成型工藝設計。

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包復而成(也又稱二極管封裝或嵌件而成)是高精度PVC注射液體而成藝,這之中一款板材在另外一個款板材上而成。該藝在包著人們的光電器件存儲芯片,保護措施其不會受到外鏈自然環境的損害,同時保證表現出色的穩定性。這一個新藝將使人們在1000件及以上的數量上更具價格競爭力。AMCOM很高興利用這項新技術在更大的訂單上更好地競爭。

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AM000551SF-2H-125W銜接額定功率圖像功率放大器

AM000551SF.png 

AM002031WM-QP-R一款寬帶網絡GaAs MMIC最大功率調小器。它在0.025至2.5GHz頻率段上具備著22dB增加收益和31dBm輸入輸出輸出。AM002031WM-QP-R使用塑料件封裝,RF和DC引線坐落在封裝形式的最底層,妥善于將低總成本SMT裝設到PC板上。立即重新安裝到PCB時,請參加操作反映ANB700。零配件合乎RoHS規格。

軟件應用

?免費軟件無線wifi電

?儀器

?增加收益塊

?聯通寬帶應用

AM000551SF-2H不是款專為高工率RF操作而制作的光纖寬帶放縮器。它本職工作在25 MHz到500 MHz范圍內,一般給予51 dBm CW輸入輸出額定功率和31 dB小信號增益。AM002031WM-QP-R放大器模塊具有鋁制散熱器附件。

利用

網絡電視機、調頻播報

聯通寬帶無線網電

量測和量測

AMCOM大公司1996年成立于澳大利亞特拉華州。AMCOM以往沿徽波設計構思服務理念,為亞洲地區老客戶可以提供功效結晶體管、MMIC增加器等處理器與摸塊食品。AMCOM軟件,以紅外光公率調小器處理芯片為獨特,必備的非線性擬合曲線,保持安穩,AMCOM物料多方面app于光纖通信衛星光纖通信、汽車雷達、中國航空、多功能儀表、移動基站等的場合。

西安市立維創展新材料技術是AMCOM代理商商,技術專業作為AMCOM類產品產品系列包含:頻射結晶管、MMIC最大熱效率增加器、混合式增加器引擎、網絡帶寬增加器、高最大熱效率增加器引擎、帶RF和DC聯系器的高工率變大器模快和低嗓聲變大器,工率變大器,按鈕開關,衰減器,移相器及上/后面變頻器的定制開發等,新產品正品進口商,質絕對,誠邀咨詢公司。

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