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XEC24E3-03G就是一款低剖面、高耐熱性的3dB結合藕合器，按照新一種適于在使用、制造廠和睦的外層裝置配置文件。它是專為IMS頻譜，微波射頻煮沸適用在2400MHz至2500MHz面積內。它要用于敢達300瓦的大工作功率利用。零件圖進行嚴格執行的簽定測式，并施用熱變形指數公式（CTE）與長見柔性板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的材料創造。帶來6/6 ENIG（XEC24E3-03G）符合標準RoHS的表明清理。

XEC24A6-03G共同點：

?2400-2500兆赫

?rf射頻微波加熱

?高效率

?愈來愈低的損失

?密切波動平衡量

?高分隔度

?生產銷售親善型

?磁帶和卷盤

XEC24A6-03G比較重要基本參數

的頻率（GHZ）：2.4 - 2.5

瓦數（W）：600

回波衰減（dB）：20

添加不足（dB）：0.15

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