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正式發布時間間隔:2019-01-21 17:03:06 挑選:1702
c厚銅基和淘瓷單結晶體管芯片封裝新技術設備給予好品質的導熱管理,與MACOM成熟完善的單結晶體管控造新技術設備相搭配,可確保上限的信得過性。
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PHA2731-190M
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