XEC24P3-30G就是款低形狀、高特點30dB定向委培合體器,利用便于實用、造成很友好的外表怎么安裝封裝。它是專為IMS頻譜,rf射頻預熱適用在2400兆赫至2500兆赫依據。它能夠 用做將高達300瓦的高耗油率適用。器件就已經過苛刻的司法鑒定測試方法,這句話是運行熱彭脹數值(CTE)的原相關材料造成的,等等原相關材料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等最常見基本材料兼容。供應6個ENIG(XEC24P3-30G)滿足RoHS想要的面磚。
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微波射頻元集成電路芯片