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XC0900P-10S就是一款低剖面、高能力20dB專向藕合器，進行創新型非常易的使用、生產加工友愛的的表面進行安裝芯片封裝。它是為UMTS和同一3G軟件應用領域而制定的。XC0900P-10S也行制定適使用于電機耗油率和頻段監測數據，、必須 嚴格要求掌控藕合和低插進耗損率的VSWR監測數據。它行適使用于自由高達150瓦的大電機耗油率軟件應用領域。零件圖就已過嚴謹的檢驗考試，且我們是實用熱膨漲公式（CTE）的建筑食材開發的，這一些建筑食材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等普通基本的材質材料兼容。能提供5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）符合標準RoHS的性飾面。

XC0900P-10S特證：?2000–2300兆赫?UMTS和其余3G?高瓦數?極為低的損耗量?緊密配合交叉耦合?高跳轉到性?生育團結型?磁帶和魔石?可以提供無鉛（含砷）或錫鉛?可信，能默契配合=0.41