X4C20F1-30S也是個低形態,高質量方面30dB定向委培合體器在一些新的便于利用,生產加工友善的表面能按裝裝封。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段技術應用而定制的。X4C20F1-30S專定制用作工率和的頻率檢側,并且 需要按照標準規定合體和低加入耗率的VSWR數據監測。它可能用作將高達100瓦的高工率技術應用。配件以經過從嚴的鑒定費檢測,它是運用熱收縮彈性系數(CTE)的板材制造出的,一些板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見到基面材料兼容。主要包括包含RoHS細則的6/6浸錫木飾面生產制造
中文名字
微波加熱元電子器件