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X4C09F1-30S都是款低邊界、高功效30dB定向招生合體電路器，用復合型更易使用的、加工制造十分友好的面上的安裝封裝形式。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件采用而的制作的。特殊是在要有對導入和材料耗費做好非常嚴格掌握的情況下下，30x4wr和9wr合體電路被的制作使用在低顯卡功耗論文檢測。它行使用在高達hg100瓦的高輸出軟件采用。零部件早已過嚴厲的評定測試方法，植物的根是用熱回縮因子（CTE）的村料制做的，某些村料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類材料兼容。選用合乎RoHS標的6/6浸錫裝飾表面生產制造

X4C09F1-30S有特點：?400-1000兆赫?變小器、GSM、WCDMA和LTE頻段?高電機功率?比較低的損耗量?牢固耦合電路?高看向性?生產的融洽型?磁帶和秘藥?無鉛