X3C70F1-20S都是個低趨勢,性能高參數20dB定向生藕合器在一兩個新的適于適用,制作友愛的面施工封裝。它是為紅外光應運而設計構思構思的。X3C70F1-20S是專為低頻手機無線線路和某個要有低復制耗率和嚴格要求的上升時間和相位不平衡量的應運而設計構思構思的。它能使用于達到了15瓦的高最大功率應運。加工零件以經過按照嚴格的監定測試英文,她們是施用熱收縮公式(CTE)的的建筑材料產生的,哪些的建筑材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見基本材料兼容。產生6個適合RoHS要求的浸錫裝飾。
中文名字
微波射頻元電子器件