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X3C30F1-20S是一個低狀態，高效果20dB定項交叉耦合電路器在是一個新的利于實用，生產親善的外表面安轉芯片封裝。它是為WIMAX和LTE頻段用而來設計的。X3C30F1-20S是專為公率和次數檢測工具，并且電流電壓駐波比檢測，當中嚴厲抑制交叉耦合電路和低讀取耗率的規定要求。它還可以軟件在將高達25瓦的高公率用。零配件開始過嚴苛的鑒定會考試，它們之間是采用熱回縮彈性系數（CTE）的的原的材料創造的，以上的原的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常考材料兼容。的生產6個完全符合RoHS標準的的浸錫飾面板材。

X3C30F1-20S有特點：?2000-4000兆赫?WiMAX和LTE?相當低的耗損?生產制造信賴型?磁帶和法杖?無鉛