X3C26P1-30S不是個低姿勢,高耐熱性30dB定向生耦合電路電路器在一款 新的易用,研發很友好的外觀重新安裝封裝形式。它是為WIMAX和LTE頻段選用而結構設計的的。X3C26P1-30S是專為電機效率和次數驗測以其直流電壓駐波比監測網而結構設計的的,在哪點要嚴要求抑制耦合電路電路和低放進去耗用。它能夠 適用于達200瓦的高電機效率選用。產品早已過認真的鑒定結論檢查,它是選用熱增大指數(CTE)的素材加工的,這部分素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類板材兼容。所采用合乎RoHS要求的6/6浸錫裝飾加工
漢語
微波射頻元電子器件