X3C25P1-05S不是個低動作,高特點5dB定項耦合電路器在一些新的非常容易利用,制造技術友善的的表面利用芯片封裝。它是為LTE和WiMAX操作而裝修構思的。X3C25P1-05S專為高輸出工作電壓變大器中的非二進制提取和三人組合而裝修構思,譬如,與3dB在一塊利用以收獲3路,甚至另外必須要低插進衰減的手機信號分配比例操作。它可能用做高達mg60瓦的高輸出工作電壓操作。器件已是過苛刻的檢測檢驗,二者是運行熱脹大因子(CTE)的相關的材料產生的,他們相關的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類材料的特性兼容。選擇契合RoHS標的6/6浸錫木飾面生產的
中文字幕
徽波元器件封裝