X3C20F1-02S有的是種低身形,高機械性能的3dB混雜交叉耦合器,采用的一種新的有利于采用、手工制造友誼的面上裝配封裝類型。X3C20F1-02S是專為平穩工作電壓和低環境噪聲調小器,再加數據分配權和某些須得低加入損耗率和堅持原則的幅值和相位平穩的適用而結構設計的。它需要采用可以達到24瓦的高工作電壓適用。所需要的零部件己經過非常嚴格的簽定檢查,那些食品是適用熱開裂彈性系數(CTE)的村料手工制造的,那些村料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等熟悉基面材料兼容。進行復合RoHS規定的6/6浸錫面層生產銷售
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微波通信元電氣元件封裝