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在X3C19P2-30S就是有一個低身形，高穩定性30dB定向招生解耦電路器在有一個新的有利于用，加工制造很友好的面按裝芯片封裝。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段運用而方案的。X3C19P2-30S幫忙方案中用最大電率和規律檢測工具，及及必須要 堅持原則有效控制解耦電路和低插入圖損耗費的VSWR監測數據。它能能中用高達到200瓦的高最大電率運用。所需要的零部件都過按照嚴格的檢驗測試英文，因此是安全使用熱熱脹比率（CTE）的涂料加工的，等等涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見板材兼容。應用合乎RoHS標準的6/6浸錫木飾面生產加工

X3C19P2-30S特點：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高額定功率?十分的低的耗損率?密實解耦?高指明性?制作合理型?磁帶和魔石?無鉛