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微波加熱元集成電路芯片
JP506S都是款輕薄型的6dB定向就業藕合器，按照易應用的的外層布置包，包裹WCDMA和其它3G應運。JP506S是內聯裂變/結構變小器的非常理想的選擇，應用工作工作電壓賦予，可應用基本數高工作工作電壓定制。配件以經過標準的判定試驗，單位100%試驗。那些是應用的x和y熱回縮公式的建筑原材料研發的，那些建筑原材料與FR4、G-10和聚酰亞胺等通常材料兼容。
?2.0-2.3GHz