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芯片式電源模塊與光通信
芯片式電源模塊與光通信
非防曬隔離霜型結合集成電路芯片式交流電源模組DC-DC
貨品詳細情況說
通常的光版塊制定,運用轉移式電制定,要是性能參數的指標提生,則帶來一下相關問題:     a) PCB板并不人擠     b) 框架錯綜復雜,延后較多的來設計時期     c)  光控制模塊的布局穩定可靠性以及安全性降而uPOL電源適配器功能DC-DC,選用結合式設計構思,將DC-DC集合電路芯片、阻值、電感結合在共同,幅寬上減小占板三維空間。現下貿易市場上常選用的ADI、TI、村田的完工周期時間較長,則Cyntec 幫企業打造極為理想的的考慮。

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