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XC0900A-03S不是款低剖面、高的性能20dB定向委培藕合器，利用新款不易操作、生產制造融洽的面上布置芯片封裝。它是為UMTS和一些3G操作而裝修設計制作的。XC0900A-03S專裝修設計制作使用電機瓦數和規律評估，已經是需要非常嚴格把控好藕合和低添加圖片損耗量的VSWR評估。它就能夠使用可以達到150瓦的大電機瓦數操作。與熱熱增加因子因子為435的聚酰亞胺基片（如經嚴格要求測式的FR0-435）和熱熱增加因子因子差不多。給予5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）貼合RoHS的復合石材。

XC0900A-03S顯著特點：?2000–2300兆赫?UMTS和其它3G?高電率?很低的耗損?密實合體?高面向性?生育很友好型?磁帶和魔石?帶來了無鉛（含砷）或錫鉛?靠普，配合=0.41