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X3C21P1-03S都是個低身姿，高能力的3dB分層耦合電路器在其中一個新的適于選用，制作友好關系的面上施工封裝形式。它是為LTE和WIMAX頻段軟件采用而裝修設計的。該X3C21P1-03S是專為取舍電工作功率和低嘈音增加器，以及數據信號管理和的必須要低復制耗率和緊密配合的幅值和相位取舍的軟件采用而裝修設計的。它就可以應用軟件在高達hg110瓦的高電工作功率軟件采用。零件及運轉情況開始過須嚴格的鑒定會測評，她們是動用熱澎漲數值（CTE）的的原用料研制的，等的原用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003等較為常見板材兼容

X3C21P1-03S作用：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高效率?愈來愈低的自然損耗?密不可分震幅取舍?高隔絕度?產量很友好型?磁帶和護符?無鉛