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XEC24E3-03G一款低體位、性能參數的3dB搭配動能解耦器，選擇創新有利動用、手工制造友好合作的外觀安轉打包封裝。它是專為IMS頻譜，頻射供暖應運在2400MHz至2500MHz使用范圍。它能采用在達300瓦的高電率應運。配件上的早已經過按照嚴格的監定測驗，什么和什么是選擇熱彭脹因子（CTE）的的原資料生產加工的，他們的原資料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等最常見基面材料兼容。可保證6個ENIG（XEC24E3-03G）完全符合RoHS的飾面板材。

XEC24E3-03G特證：?2400-2500兆赫?rf射頻燒水?高電機功率?愈來愈低的耗用?嚴密波動動態平衡?高丟開度?產量融洽型?磁帶和護符