JP503AS就是種低態度,高效果的3dB結合藕合器,容易的使用的,產生信賴的表層施工封裝。它是為W-CDMA和其他的3G應該用而設計的概念計劃的。JP503AS專為平衡性調小器、可調移相器和衰減器、低嘈音調小器、數字信號配置而設計的概念計劃,是做到手機無線工業化的對更小彩色印刷用電線路板和高效果需求的很理想緩解計劃。零配件都過標準規定的檢驗測試測試,鳥卵是的使用的熱變形比率比率(CTE)的建材產生的,等等建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類板材兼容。產生6個具備RoHS標準規定的浸錫面層。