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1M803S Micro-Xinger?是款清薄的徵型3dB混解耦器，選取了有利于用的面上施工二極管封裝，專為U-NII、ISM和hyperLAN廣泛應用而定制。1M803S專為平衡量放小器和信息平均分配而定制，是移動產業對更小的印上電路設計板和高功能的空前增長期的需求量的很好應對方法。產品就已經 過非常嚴格的鑒定結論測量，單園100%測量。它們的是用x和y熱變形標值與一般的基板（如FR4和G-10）兼容的原材料營造的。選取了6種貼合RoHS標的浸錫加工制作工藝 制造。

1M803S的特征：?5.0–6.0千兆赫?無比低的損失?高隔離度?90°正交?外觀貼裝?磁帶和卷盤?新小型封口?100%測評?無鉛