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所述CHA5266-FAB是在無引線(xian)從表面上的(de)三級片式砷化(hua)鎵(jia)中耗油率(lv)放小器重新安(an)裝密封性能金(jin)屬制瓷器6x6mm2包(bao)。

它設計方(fang)案于(yu)從(cong)軍事到商務通迅系統(tong)化(hua)的很廣應用(yong)。

該電(dian)路設計選擇pHEMT技(ji)藝加工制造技(ji)術(shu)，柵(zha)極(ji)尺寸為0.25μm，采(cai)用柔性板的通(tong)孔，的空(kong)氣橋(qiao)和微電(dian)子(zi)束柵(zha)星空(kong)刻技(ji)術(shu)設備加工制造技(ji)術(shu)。

它以適(shi)用RoHS的SMD封口供給。