CMD179C3就是一款實用的雙發展混頻器,選擇無鉛接觸面貼裝芯片封裝,可于16至26 GHz內的下上轉移使用。仍然改進了巴倫格局,CMD179C3對頻射和中頻服務器端口都兼備很高的防曬隔離霜度,且能夠 在低至+9dBm的低驅動包電平下辦公。CMD179C3也可以很便捷地配資為帶 外部混頻器和最大功率管理器的彩色圖像限制混頻器或一側帶熬制器。
表現
低換算耗損率
高底部隔離度
寬中頻帶寬度寬
壓制雙平衡點拓補
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT封口
頻繁LO / RF(GHz):16 - 26
的頻率IF(GHz):DC - 9
增益控制(dB):-6.5
LO-RF隔離(dB):40
LO-IF隔絕(dB):48
顯示IP3(dBm):17
包:3x3 mm QFN
CMD179C3就是一款實用的雙發展混頻器,選擇無鉛接觸面貼裝芯片封裝,可于16至26 GHz內的下上轉移使用。仍然改進了巴倫格局,CMD179C3對頻射和中頻服務器端口都兼備很高的防曬隔離霜度,且能夠 在低至+9dBm的低驅動包電平下辦公。CMD179C3也可以很便捷地配資為帶 外部混頻器和最大功率管理器的彩色圖像限制混頻器或一側帶熬制器。
表現
低換算耗損率
高底部隔離度
寬中頻帶寬度寬
壓制雙平衡點拓補
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT封口