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描述
1F1304-3S是一種個低剖面3dB結合交叉耦合器在一款更易運用的外層貼裝芯片封裝鋪蓋470至860兆赫。該1F1304-3S是理想型的均衡調小器和預警遍布，并能用于很半數以上高工率來設計。零件圖路經堅持原則的重量檢檢和單無100%的檢檢。同旁內角是用與X和Y熱增加彈性系數的板材造成的，某些板材與FR4、G-10和聚酰亞胺等常用襯底兼容。能用于6種錫鉛（1F1304-3）中的5種和6種錫浸漬（1F1304-3S）中的6種RoHS柔順特別整理。

品牌	型號	貨期	庫存
Anaren	1F1304-3S	1周	100

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特征：
470～860兆赫
低損耗
高隔離度
?90o正交
表面貼裝
卷帶和卷軸
方便包裝
100%測試
無鉛可用