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HMC574A 是 ADI（亞德諾半導體芯片）總部縝密著力打造的五款特征提取 GaAs MMIC 技術的 5W T/R 觸點觸點開關。這車觸點觸點開關的運行速率比率縱貫 DC 至 3 GHz，用于 8 引腳 MSOP 打包封裝內容，滿足低復制到損耗率、高考沖刺階交調截點各類高丟開度等正相關的特點，極其適蜂窩/3G 基礎理論配套設施、WiMAX、WiBro 等發送/接收入選用場景設計。

基本的性能參數表（一般值 @ +5 V）

聲音頻率范疇：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 頻率下仍更易用，但部件招生指標可能會有所上升）

導入自然損耗：在 1 GHz 時為 0.25 dB，在 3 GHz 時為 0.5 dB

屏蔽度：1 GHz 時可達到 30 dB，3 GHz 時為 20 dB

最大功率接受意識：間斷波能力下可接受 37 dBm（即 5W）；電磁生活條件下可忍受 40 dBm（10W，脈沖發生器高度 10μs，占空比 1%）

曲線度：在 +8 V 配電時，OIP3 完成 +63 dBm

調節邏輯推理：幫助單比特 CMOS/TTL 兼容操縱（0/+5 V，工作電流小于等于 1μA）

供電系統需要：所采用 +3 V 至 +8 V 單電源開關共電（電流值使用范圍 1μA 至 20μA，顯卡功耗超低）

芯片封裝樣式：MSOP-8（的尺寸為 3 mm × 3 mm），符合要求 MSL-1 標準規定，大力支持 260°C 流回焊

打包封裝與品種

裝封的類型：8 引腳 MSOP（長度 0.118 屏幕尺寸，即 3.00 mm），主要采用界面貼裝開發，利于自動式化產生過程。

工作上體溫時間范圍：-40°C 至 +85°C，可以適應氛圍苛刻氛圍能力下的應該用各種需求。

阻抗匹配功能：50 歐姆，與標頻射系統化無極限兼容。

速度遮蓋標準：DC 至 3 GHz，周到重疊中低端通信網絡頻段。

技巧優越

低偏色基本特征：高二階交調截點設計制作，切實保障在高電功率導入情況發生下仍能持續數據的完整的性，可以有效以減少非規則化模糊。

高穩定準確性安全保障：所采用 GaAs MMIC 加工開發，掌握漂亮的環境溫度安全安穩量分析和抗影響意識，選使用于長久安全安穩運轉消費場景。

有利智能家居控制設計的：SMT 封裝主要形式，兼容規范標準 PCB 加工過程，很大程度上簡易了操作集成系統化步驟流程。

應該用景象

蜂窩/3G 基礎知識措施：充當移動信號塔中的發送/讀取電開關，幫助高頻率段數據信息的智能化調節。

專門用中國移動無線數字華為手機：應該用于安卓機頻射最前端，做到網絡信號收取和發送絕對路徑的精準定位調整。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：適宜于無線數字寬帶網絡接入使用機械，可以高頻段4g信號的高效益傳送。

小轎車遠程登陸訊息控制系統：用以車機通訊技術模塊電源，體現信息的智力路由與設置。

測試英文專用設備：用作rf射頻檢驗實驗儀器的中心應用程序，不支持高頻率段信息的轉換與明確定性分析。

取代型號查詢與瀏覽器兼容性解釋

HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳完成兼容，認可卷帶（TR）包裝箱結構，相對適用于大整體規模的生產消費需求。

HMC574EV1HMC574AMS8：整套搭配考評板，方便高速檢驗集成電路芯片穩定性，有效的提高產品開發技術的周期。

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