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LTM8061當做ADI集團公司制定的一件外接電源經營處理芯片，因其寬顯示的電壓降規模和可控傷害的電壓降等特點接受股票市場大家關注。而TPS82130則是TI裝修公司的一類外接電源維護基帶IC電子器件，以高價格和緊密的封裝類型規格尺寸聞名世界。那么，發生變化進品稅制度的的調整，基帶IC電子器件進品制造費差異性回升，與此此外，中國大陸基帶IC電子器件銷售實力也在奮力增加。于此背景圖案下，Cyntec（八荒）的MUN3C1ER6-SB主機電源模組僅憑其性能參數資源優勢，成了LTM8061和TPS82130的充當品。

顯示/所在工作電壓領域

MUN3C1ER6-SB：其投入端電壓位置為2.7V至5.5V，輸出的電壓降穩固為1.5V，主要輸出的電流大小為600mA。

LTM8061：投入線電壓范圍內為2.375V至20V，輸入電阻值可調節范圍內為0.6V至5.5V，最大化傳輸電流大小可以達到2A。

TPS82130：發送電阻值面積為3V至17V，內容輸出電流值可調節為范圍圖一模一樣為0.6V至5.5V，最主要模擬輸出電流值為3A。

代替品必須性評估報告格式：MUN3C1ER6-SB的輸進線電壓范圍之內與LTM8061、TPS82130的存在部份交疊，但由其讀取直流直流電壓加固且直流電壓電流較低，于是更適用人群于低工作頻率、加固直流直流電壓需求分析的利用環境。

打包封裝與長度

MUN3C1ER6-SB：封裝類型尺寸大小為2.5mm×2.0mm×1.1mm，不支持Reel、Cut Tape或MouseReel等多種類封裝手段。

LTM8061：用BGA或LGA封口，的尺寸對比比較大。

TPS82130：打包封裝尺寸規格為3mm×3mm×1.6mm。

代換可靠性評估報告格式：MUN3C1ER6-SB在外形尺寸上根據優勢，適宜三維空間限制的利用情況。但是，主要是因為其打包封裝多種類型與LTM8061和TPS82130區別，因在現場廣泛應用中需認可PCB布置圖的兼容性問題。

作用基本特性

MUN3C1ER6-SB：預置電感，蘋果支持無線觸點開關、節電模式，，并必備欠壓更改和過流養護功能鍵。

LTM8061：內裝置電感、MOSFET和補償費電路原理，適用跨網按鈕和很多自我保護的功能。

TPS82130：嵌入電感、MOSFET和賠償標準電路板，可以遠程視頻電源開關和節能環保傳統模式，并應具100%占空比和2MHz按鈕開關頻點。

混用必須性開展：有別于于LTM8061和TPS82130，MUN3C1ER6-SB在工作優點上比簡約，短缺高模塊化度和可控性。因此，其人工成本更低，更適對工作需要低的利用場境。

與此同時，MUN3C1ER6-SB的平均價有效不低于LTM8061和TPS82130，在大自定義量購買時，成本低相互影響會達30%至50%。在供應平衡性地方，MUN3C1ER6-SB的快速交貨，工程團隊不斷突破工藝瓶頸，根據不同產品的特性，制定不同的生產工藝時間間隔穩定性高在4至6周，而TI和ADI的發貨時間段幾率減少至20周這。直接，MUN3C1ER6-SB的封裝長寬比更小，更最適合對區域空間讓嚴格要求的操作情景。

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