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HCB1075N國產是DELTA（臺達）專為高直流電壓溶解度用建造的高效果接觸面貼裝（SMT）熱效率電傳感器，運用鐵氧體磁芯與四層平繞結構特征，鼓勵280A穩定工作電流及100μH標稱電感量，享有中頻低消耗、耐中高溫（125℃）和強抗電滋干撓特性，多應用于DC-DC變為器、DC-AC直流電源及工作器、筆記本顯卡、5G網絡通信等高工作電壓電壓摸塊，以緊身貼片裝封保證 高人體脂肪互轉與穩定性高輸電。

核心思想技術參數

不間斷特性

穩定瞬時電流：280A。

電感值：100μH（部門型號查詢準許誤差率±15%）。

事情速度：適用高頻率應運（100kHz測驗條件），感抗XL為24.8Ω，品質質量質因數Q為12。

平均溫度范圍之內：-40℃至125℃。

結構的與涂料

磁芯與繞線：使用鐵氧體磁芯與三層平繞式繞線構造，磁芯初級線圈來設計整合磁通密度計算公式，調低漏磁。

裝封方法：貼片功效電感封裝，磁芯線條為罐形，骨架資料為鎳鋼粉絲，大幅提升熱量散發效果。

屏蔽了特征參數：內嵌屏幕層，減掉電磁波騷擾（EMI），更適合高容重電路原理分布。

打造制作工藝

超高壓脫模水平：磁塊不飽和樹脂裝修材料（磁塊顆粒+熱固性環氧樹脂）可以通過高電壓澆注包囊電阻，提拔節構的強度與穩定經濟性。

電級來設計：工體構造運用“工字型”受力，電機轉子端子排實現離子束去皮顯露，并遍布錫化學鎳或焊料成型穩定可靠工業面。

重要特質

高電流值力：飽和電流量（Isat）極限達 94 A，管用電壓電流（Irms）最高的人達 76 A。

低輪廊構思：極度僅 7.5 mm，應主要用于超薄型開關電源的設計。

磁關閉框架：閉合式磁路設計，差異性減輕 EMI，抑制對較近器件打擾。

低電流電阻值：DCR 低至 0.29 mΩ，更好降低了導通損耗費，提生系統軟件生產率。

干凈合法合規：合乎 RoHS 環保型標準。

APP消費場景

高效率換算產品

l cpu與保障器主版：HCB1075N系列作品電紅外感應器很廣應運于獨立顯卡（如AMD/NV品類）及工作器電腦主板，適配大瞬時電流低感值消費需求，狠抓交流電源轉移率。

l CPU/GPU供電設備：搭檔式大工作電壓裝修設計可代替品中國傳統分立電感，變少PCB使用率發展空間，增強馬力體積密度。

工農業與通訊技術行業

l 5G數據通信移動基站：高頻大工作功率功能滿意通信基站主機電源控制模塊消費需求，固定適配高電機負載程序運行。

l 工控設備板與挖礦機：耐氣溫、抗振蕩設計制作順應企業條件，得到保障長時安全穩定義。

勝機匯總

高直流電載重量力：280A電機額定耗油率電壓遠超常規電感，充分考慮偏激耗油率市場需求。

低頻低耗率：鐵氧體磁芯與升級優化繞線組成下降直流電電阻值（Rdc），優化Isat值（飽合瞬時電流）。

超智能化定制：貼片裝封與緊身框架（如HCB1075N-211面積僅需少許PCB空間）助推器設施設備輕薄型化。

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