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CREE的CMPA1D1J001S是款 1W 芯片封裝方式 MMIC HPA，安全使用高的性能 0.15um GaN on SiC 制造加工過程。CMPA1D1J001S 的速度超范圍為 12.7-18 GHz，兼容中國中國國防中國國防和房地產業服務于該行業中的聲納機系統和數據網絡通信技術選用行業。CMPA1D1J001S 可能滿足 1 W 的過剩工作輸出電率和 23 dB 的大4g信號增加收益值，還有就是在 CW 操作下常常會有 30% 的輸出功率額外增加本職工作的效率。CMPA1D1J001S 適用 4x3 mm 橡膠覆蓋鋅合金壓鑄完成 QFN 封裝的類型，形狀纖巧，可以提供不錯的寬帶網能力和環鏡不穩性，使客才能增強新第九代機制中的 SWaP-C 基準面。

基本特征

psat：1瓦

PAE：30%

LSG：23dB

S21：27dB

S11：-10dB

S22：-8dB

連繼波操作使用環節

占辦公空間小 4 x 3 mm

廣泛應用范圍行業

通信高壓電纜耗用補償費用

貨品技術參數

陳述：12.7 - 18 GHz、1WGaN MMIC HPA

極低次數(MHz)：12700

極限頻繁(MHz)：18000

極限值的輸出功效(W)：1

增加收益值(dB)：23.0

事情吸收率（％）：30

穩定電阻值(V)：28

經營模式：MMIC 裸片

封口款式：接觸面貼裝

技藝：GaN-on-SiC

成都 市立維創展科技產業十分有限集團公司代理權代理商CREE微波加熱器材，如果要求購CREE成品，請點開左面客服專員建立在線留言都！！！