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DirectBond是Thunderline-Z對超多機械性能簡單性封口芯片封裝各種需求的應對，之中玻璃鋼與合金機身簡單性配適并封口。即便是THUNDERLINE-Z在不銹鋼焊接生產涉及到的豐富經驗造變成更優質的不銹鋼焊接生產封裝，但THUNDERLINE-Z對從嚴監視器的溫濕度操縱系統的的三倍探索和的開發也質量保障了最協調一致適應的簡單膠封封裝形式。

確認指明方向等等操作，THUNDERLINE-Z提高沒事種原則，DirectBond高效果膠封封裝形式抓好在最寬的環境溫度面積內應有真的的膠封性，并可很好處理別的產生制作工藝中州有的低頻工作功率消耗情況。