更新時:2024-01-08 17:03:40 瀏覽記錄:996
CMPA0560008S是款10W芯片封裝表現形式MMIC HPA,采用了高的精密度0.15umGaNonSiC生產加工過程。CMPA0560008S的次數標準為0.5-6GHz,適宜于一些微波通信微波射頻技術設備應用,列如電子戰、測試儀和量測、統計觀測等。CMPA0560008S也能確保10W的過剩輸出精度耗油率和12dB的大數據信號增益值值,特別在CW管控下通常具備著40%的轉化率木制托盤運轉轉化率。CMPA0560008S適用5x5mm氟塑料履蓋做成型QFN芯片封裝方法,外觀精美,具備優質機械特性和生態環境動態平衡機械特性,使玩家夠上升第四代名將體系中中的SWaP-C基點。
顯著特點
Psat:10瓦
PAE:40%
LSG:12dB
S21:19dB
S11:-11dB
S22:-8dB
不間斷波進行操作程序流程
被占余地小,僅5x5mm
應該用鄰域
雷達檢測檢測
測式與精確測量
電商戰
代用性激發
類產品規格為
描術:MMIC工率放縮器,10W,0.5-6GHz
最便宜頻率(MHz):500
最多概率(MHz):6000
最底值輸出額定功率(W):10
增益控制值(dB):19.0
業務率(%):40
功率端電壓(V):28
摸式:裝封的MMIC
封裝類型表現形式類屬:接觸面貼裝技術
技術性應用:GaN-on-SiC