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 AMCOM的GaAs MMIC PAs國產軟件，在最近這一段時間最火了EM 封口，是代替此前的FM芯片封裝的，預期以后一道兩三20年后其他復制成EM, FM還可能隨時售賣。 EM的性能參數更有效，更有優勢。

EM裝封的來平面設計圖

參考文獻標注：

1、配件/建筑材料通知單：

1.1材料和/或營造具體步驟的任意改動應以予以行式報批。

1.2因此交貨物品的解析證明書應存擋不不大于一年。應按的標準給出合格證副本。

2、規定：

2.1鎳板規范要求：

2.1.1鉻層層厚：100微厘米最窄氨基磺酸鎳在行政區域-E的中間測定。

2.1.2鎳尺寸統計資料應包存在文件資料中，并會按照的客戶請求給出圖片信息。

2.2金板規定：

 2.2.1鑲金應按照MIL-STD-4204，第1類，III型的進行分類必須；在銀礦床中，鉈當做光澤劑或晶粒度完善劑的使用的是請勿的。

 2.2.2金純凈度研究職業技能職業技能證書應由服務商商出示，僅作不小于已經超過2年。應的標準老客戶出示職業技能職業技能證書復本。

2.2.3電鍍鋅板材厚度：最長504英寸，面積最小測量方法行政區域E--。

3、檢定/實驗設計：

3.1膠水粘劑接線頭：

3.1.1鍵合表層為90%無間距。

 3.2.2在聚苯胺物到活套法蘭粘結直接頭中的間隙或不整體性性是可配受的，標準包裝箱清算通道兼有漏洞一直性，MI-STD-883最簡單的方法1014.10C。

3.2崎嶇不平度：

3.2.1區-E（交疊行政區域）為0.0010平。

3.3位置合適：

3.3.1縮聚物對法蘭盤的角向排布，較大3°。

3.4熱的周期：

 3.4.1渡金應在自然空氣氛圍中完成320°C±5°C，將持續5分鐘±30秒。 熱補救進行包裝。

3.4.2引線拉力：引線在拉90°到環框平面設計該背負最高0.66磅杜絕標準面。

 3.4.3可焊性：引線應按MIL-STD750，手段2026可焊（省略除任職資格之外的蒸汽加熱衰老）。

3.5防護外泄應在卡箍和引線當中的200 VDC處為1微安，并出現引線。

3.6引線框不許伸延到環框空腔邊界。

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