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Cyntec電源適配器的無鉛焊的技術是手機物品產生的規范標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/比如說鉍的焊料鋁合金被多方面使用在替代傳統意義的錫/Pb鎳鋼。Sn/Ag/Cu各種合金（SAC）推存MUN3CAD03采用-JB電源方案方案技木。在SAC合金類系中，SAC305有的是種愈來愈受喜歡的焊料金屬，含帶3%的Ag和0.5%銅，且輕松可以獲得。

一般，MUN3CAD03-JB配值文檔有六個階段中，。在從室內溫度到150℃的初期階段中，，回升頻率不該可超過3℃/秒。然后呢，均熱區應在150°C和200°C兩者之間，并持續不斷60至120秒。還有始終維持在217°C綜上所述60~150秒，使焊料熱分解，使閥值室溫在255°C ~ 260°C相互之間（最好不要超出30秒）須要注意事項的是，MUN3CAD03-JB峰峰值溫度表的時長應該是決定于PCB的產品質量。此回流曲線美常常由焊料供貨商支撐，并應會根據各加工商的很多焊料種類和工序實施系統優化。