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Electro-Photonics的Q3XG-1088R耦合電路器是款3dB 90度SMT混后合體器。動用成長型型封裝形勢形勢，具有較低插損和高工率特點。專面對挑好的電路原理板布置準備開展多方位優化提升。

Q3XG-1088R解耦器實屬磁塊的，適用在MRI操作上使用的。具備RoHS和REACH基準。

Q3XG-1088R細則里層治療是浸錫。據是需要提供了化學式鎳浸金(ENIG)。

優點

960–1215MHz

低損耗費

高底部隔離度

嚴格要求的震幅穩定可靠

90度正交

表面層貼裝技術設備

CTE支持

ARNS爵士樂隊

卷裝考慮

估評板722-0006-03-E01

型號

外形尺寸：0.560x0.350寸大

崗位幾率：960-1215MHz

電機額定工作功率工作功率：175瓦

插損：0.12dB

波幅動態平衡：±.2

消毒度：26dB

回波損耗費：1.15

相位動態平衡：±2