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?MUN12AD01-SH分流數據Cyntec

上傳日期:2023-04-26 16:51:48     網頁瀏覽:7042

Cyntec無鉛不銹鋼焊接技術應用技術應用是智能電子專用設備分娩工藝的原則標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接工藝板材各種合金被非常廣泛軟件于重復使用中國傳統的Sn/Pb合金類。提案把Sn/Ag/Cu鎂合金(SAC)應用于MUN12AD01-SH電機功率板塊新工藝能力。在SAC鎂合金產品中,SAC305是種很大最火補焊材質耐熱合金,極具3%的Ag和0.5%的Cu,還有就是有助于于想要高效率的獲取到。一般,MUN12AD01-SH條件因素有四個關鍵期。從室內設計高溫到150°C的初級職稱階段性,溫差偏高時延不得不不超3°C/秒。后來,泡過區在150°C至200°C之中出現,應定期60至120秒。最好,在217°C這達到60~150秒,使熔接板材熔解,使最高的人溫差為255°C至260°C期間(不突破30秒)。應當關注的是,MUN12AD01-SH上限高溫時段怎樣注意PCB板的服務質量。逆流輪廊一般來說為電焊的涂料供給商使用,需通過各個電焊的涂料貨品和各個生產專業的的計算公式采取設定。

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