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QORVO的QPA2213是款處理器芯片封裝的光纖寬帶驅動包調大器，選擇Qorvo加工的0.15um氧化硅基氮化鎵工藝設備的技術(QGaN15)。QPA2213構成2.0-20.0GHz，供應>2W的過飽和所在馬力和16dB的大衛星信號收獲值，因此進行>23%的電功率發展高效率。

QPA2213常用4.5x4.5mm層壓處理芯片封裝。要大力幫助不同的多種運作要求，以最為宜地大力幫助裝置需要。憑借著不錯的熱安全性，QPA2213就可以搭載相關依據內的偏置瞬時電流。

QPA2213在2個RF端口號中間有隔直電容器，匹配50Ω。QPA2213是商業應用型和軍工概念股用聯通寬帶或窄帶系統的化的理想型選澤。

QPA2213無鉛互相按照RoHS規范。

常見功能

工做頻段：2-20GHz

P SAT（P IN=18dBm）：34dBm

PAE（P IN=18dBm）：23%

電功率增加收益值（P IN=18dBm）：16dB

小信號燈增益值值：25dB

噪聲源標準值：4.0dB

偏置：V D=18V，I DQ=330mA，P IN=18dBm

芯片封裝型號：4.50x4.50x1.74mm

QORVO作韓國舉世聞名的徽波與毫米左右波遙遙領先種植商，為全游戲世界顧客展示 較高標準規范的GaN和GaAs成品，Qorvo在2020年搞定Custom MMIC的回收。Custom MMIC是飛防航空工業科枝、飛防航空工業和業務工作操作操作的穩定性優質GaAs和GaN單IC芯片微波射頻整合三極管(MMIC)的一流制造商。Qorvo 普遍性APP用中國軍工、國際航天測控工程、移動機、儀盤表機測試測試等業務領域。QORVO公司由TriQuint和RFMD合為而成。

蘇州市立維創展高新科技有著比較穩定的購貨校園推廣渠道，競爭優勢展示 Qorvo 工業陶瓷封裝類型IC和裸集成ic產品設備，并大規模配備外盤倉庫，邀請咨詢了解。。

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