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TI的組件化式開關電源組件TPSM84824MOLR可以有效低減少PCB散熱片理體積，大幅度的優化控制電路裝修設計，電耐熱性規格下面：

TPSM84824MOLR電源模塊產品采用QFM-24芯片封裝，整合電感，擁有很不錯的 EMI特征，主要是因為機構寬敞，頗為不便利用與轉移測試軟件機器設備和主控板存儲芯片供水。

受阻于TI的訂購銷售渠道，有很多工程建筑師急需用錢一臺能夠擬選的集成系統電源開關板塊成品。臺達代言Cyntec有還推出集合電感型POL交流電源車輛：

Cyntec的外接電源設備，和TI 是一樣的，帶來積極的發熱守護，可控整傷害，效應可高達94.5% 。

時，綜上所述原材料的產品很大配備現貨黃金，應該實時處理帶來了新技術兼容。

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