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X3C07F1-03S是一個低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用而設計。X3C07F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。它可以用于25瓦以下的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試，并使用熱膨脹系數（CTE）與常見基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的材料制造。采用6/6符合RoHS標準的浸錫處理。

X3C07F1-03S功能：

600-900兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

大公率

非常的低的耗損

緊幅和平

高底部隔離度

生產的舒適型

卷帶式

無鉛

X3C07F1-03S極為重要主要參數

頻繁（GHZ）：0.6 - 0.9

工作電壓（W）：25

回波消耗（dB）：25

讀取材料耗費（dB）：0.15

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