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X3C09P2-03S一個低剖面，高機械性能的3dB混合型合體器在另一個新的易在使用，手工制造很友好的表面上施工包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE股票波段適用而設計。X3C09P2-03S專為平橫電率和低噪音分貝放縮器、走勢安排和相關應該低嵌入消耗的資金和密封振動幅度和相位平橫的APP而設計的概念。它可以用于超過187瓦的大熱效率APP。部件通過非常嚴格的簽別測試測試，并采用熱澎漲因子（CTE）與通常基材（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的產品制造技術。使用6/6非常符合RoHS標淮的浸錫處理。

X3C09P2-03S本質特征：

?800-1000兆赫

?AMPS、GSM、WCDMA和LTE

?高輸出

?愈來愈低的耗率

?密切波幅發展

?高隔離開度

?種植和諧型

?磁帶和卷盤

?無鉛

X3C09P2-03S很重要參數值

速度（GHZ）：0.8 - 1.0

額定功率（W）：187

回波材料耗費（dB）：24.9

進到這一領域損耗量（dB）：0.14

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